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工商時報【記者狶蚖芍洛x北報導】
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布Kintex UltraScale KU040 FPGA元件，成為業界首款投入量產的20奈米元件，可讓客戶享有提前約一年的產品上市優勢。賽靈思明年將有4款以上20奈米UltraScale元件將進入量產，不僅台積電（2330）受惠，封測廠矽品（2325）及京元電（2449）亦獲大單。
賽靈思宣布Kintex UltraScale系統FPGA元件開始進入量產，採用台積電20奈米製程。賽靈思指出，中階的Kintex UltraScale元件以業界唯一的特殊應用晶片（ASIC）級架構為設計基礎，並針對廣泛應用提供絕佳的性價比與弁荇蠕鄐鞢A其中包括100G光纖傳送網路（OTN）、封包處理及流量管理、8X8多頻多模LTE與WCDMA無線電、8K/4K超高畫質顯示器、智慧監控與偵察（ISR）以及資料中心等應用。
賽靈思去年與台積電展開20奈米FPGA元件合作，開發全編程（All Programmable）UltraScale元件。賽靈思UltraScale元件結合了業界唯一的ASIC級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC的優異效能。UltraScale元件能夠為客戶實現1.5?2倍的系統級效能與整合度，等同於領先對手一個世代。
賽靈思去年開始陸續推出Zynq、Kintex、Virtex等20奈米FPGA元件，在經過長達一年的調整及認證期間後，Kintex已開始進入量產階段。而賽靈思去年開始與台積電針對16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術合作，打造的賽靈思「FinFast」計畫晶片，而且雙方也開始針對強效型16奈米製程（FinFET Plus）進行合作。
此外，賽靈思也藉助台積電的CoWoS三維積體電路（3D IC）製造流程，實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能。賽靈思首款28奈米異質三維積體電路（Heterogeneous 3D IC）Virtex-7 HT系列產品，已在去年成弗艦峊x積電的3D IC封裝CoWoS製程，明年之後將開始延伸合作至20奈米及16奈米晶片。
為了強化生產鏈的管理，賽靈思也開始擴大與封測廠合作，包括將FPGA元件封裝業務交給矽品代工，而賽靈思過去自己設有測試廠，但現在將大幅縮減自有測試產能，明年起將全面委外釋單，而賽靈思選定與京元電合作。法人看好賽靈思明年出貨動能，將有利於矽品及京元電業績表現。
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